맞춤형 플라스틱 사출 금형
전자제품 하우징 사출 금형
전자제품 하우징은 얇은 외판이 휘지 않으면서 스냅과 나사 보스가 내부 기판 기준에 맞아야 합니다. 전원 및 통신 연결구 개구의 위치도 함께 관리합니다.
제품 및 금형 개요
상세 검토 전에 제품 요구 사항과 금형 접근 방식을 확인하세요.
LIZHI는 케이스 외곽과 내부 부품 배치를 연결해 게이트, 냉각, 인서트 및 언더컷 처리를 계획하고 시사출품의 단차와 조립 간섭을 점검합니다.
금형 핵심 사항
DFM 검토 단계에서 구조, 외관 및 조립 위험을 사전에 확인합니다.
01
박육 변형얇은 벽과 내부 리브의 두께 관계를 분석해 유동 불균형, 휨과 표면 수축을 확인합니다.
02
스냅핏둘레 스냅의 위치, 걸림량과 취출 방향을 검토해 케이스 체결 상태와 금형 구조를 맞춥니다.
03
나사 보스기판과 부속품 기준에 맞춰 보스 높이와 내경을 관리하고 주변 외관면의 싱크 마크를 점검합니다.
04
연결구 구멍외부 단자 개구의 위치와 모서리 치수를 인서트에 반영해 조립 간섭과 가장자리 버를 확인합니다.
프로젝트 검토 정보
도면, 재료 요구 사항, 예상 수량 및 납기를 보내 주시면 검토를 시작할 수 있습니다.
적용 부품전자제품 하우징 및 유사 박육 조립 케이스로, 도면·샘플·요구 사항에서 평가합니다.
금형 검토 항목박육 변형, 스냅핏, 나사 보스, 연결구 구멍.
검토 자료3D/2D 도면, 샘플 사진, 소재와 내부 배치·외관 기준, 수량 및 제작 기간.
서비스 범위DFM 검토, 금형 설계, CNC/EDM 가공, 조립, 금형 시사출 최적화와 양산 이관 지원.
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