Custom Plastic Moulds
电子产品外壳项目围绕薄壁变形、卡扣、螺丝柱、接口孔，帮助客户在提交图纸前了解主要结构风险和模具方案。
电子外壳模具，关注轻薄外观和装配柱。
电子产品外壳模具评审需将薄壁变形、卡扣与螺丝柱、接口孔对应到同一版零件图。请标注这些位置的要求，并提供材料、外观和装配资料，以便逐项确认模具方案的约束与样件检查依据。
电子产品外壳项目建议把风险前置到 DFM 阶段，围绕薄壁变形、卡扣、螺丝柱、接口孔。建立模具方案。
电子产品外壳项目先从薄壁变形开始评估，确认结构、外观和装配风险，减少后期反复修模。
模具方案阶段重点处理卡扣，让型芯、型腔、镶件、顶出和冷却布置服务于稳定成型。
试模阶段围绕螺丝柱观察样件表现，结合实际塑件状态调整排气、顶出或局部结构。
量产前继续复核接口孔，确保其他模具项目在尺寸、外观和装配反馈上保持一致。
提交以下资料即可开始评估：发送 3D/2D 图纸、样品照片、材料要求、预计数量和交期，我们会从结构、材料、模具风险和试模计划开始评估。
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